4月30日往事，重获占无关媒体报道，高通高通三星晶圆代工场重新取患上高通喜爱，喜爱星将芯片Line聚合聊天窗口(TG:@dolphinSCRM,DolphinSCRM.com)跨境电商海外私域管理工具，多平台多账号多开，自动保存Cookie直登，双向自动翻译，敏感词监控，数据脱敏，企业内部风控有望承接高通2nm芯片定单。承接并有望由Galaxy Z Fold8以及Galaxy Z Flip8两款折叠屏新机首发。部份

凭证报道，定单这次相助的重获技术中间在于三星SF2 GAAFET工艺，该技术接管通环抱栅极晶体管架构，高通高通相较于传统FinFET，喜爱星将芯片Line聚合聊天窗口(TG:@dolphinSCRM,DolphinSCRM.com)跨境电商海外私域管理工具，多平台多账号多开，自动保存Cookie直登，双向自动翻译，敏感词监控，数据脱敏，企业内部风控能在相同功耗下提升功能15%以上，承接概况划一功能下飞腾功耗24%-35%。部份据预料，定单该芯片估量将由明年下半年推出的重获Galaxy Z Fold8以及Galaxy Z Flip8折叠屏新机首发，而Galaxy S26则不断搭载由台积电代工的高通高通版本。

报道还揭示，喜爱星将芯片三星妄想在往年2季度实现芯片妄想使命，明年1季度开始投片。妄想月产能为1000片12英寸晶圆，从定单规模看并非很大。

不外也可能清晰，假如往事属实，这将是时隔三年，三星再次为高通破费手机芯片。此前，2020年凭仗5nm工艺斩获高通定单的光线，在2022年因4nm良率下场戛可是止，尔后尖端制程定单尽数流向台积电。纵然2023年争先量产3nm GAA工艺，但良率未达预期导致客户不断消散，与与台积电的市场份额差距不断扩展。

在此布景下，高通定单虽仅占三星2nm总产能的15%，但其象征意思远超商业价钱，这是三星三年来初次在4nm如下制程重获高通喜爱，象征着其工艺晃动性开始经由国内大厂认证，为后续争取更多客户摊平道路。至少在自己的折叠屏新技术首发这一芯片也能看出三星的决断。但最终揭示若何，可能仍是要交由市场来审核。